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低功率红外LED 筛选

HIR164系列

HIR164系列是采用Chip led封装技术的0402正贴红外850nm产品,其轻薄化的结构使其在ID上的灵活性更高。


产品优势

高强度输出

低厚度

高可靠性

高性价比


产品特征

尺寸:1.0mmx0.5mmx0.3mm

发光角度:140°

正面焊接

适用SMT贴片


产品展示

产品型号

尺寸

(mm)

测试电流

(mA)

峰值波长

(nm)

平均电压

(V)

上限电压

(V)

平均辐射强度

(mW/Sr)

下限辐射强度

(mW/Sr)

发射视角

HIR164C-A01-4C

1.0×0.5×0.3

20

850

1.25

1.6

2.0

1.1

140°


应用领域

红外应用系统

文献资料

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